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产品种类 | 产品特性 | 应用领域 | 中国大陆生产厂商 | |||
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刚性板 | 多层板 | HDI | 入门类 | 一阶、二阶、三阶 | 手机、数码相机等消费电子,通讯设备及汽车电子等领域 | 兴森科技、崇达技术、世运电路等 |
一般类 | 四阶及以上 | 中京电子 | ||||
高端类 | SLP、刚挠性结合板(刚性板区域使用HDI技术) | 鹏鼎控股 | ||||
挠性板 | 指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化 | 智能手机、平板电脑、可穿戴设备、其他触控设备等 | 具备生产挠性板能力的大陆厂商较多 | |||
刚挠结合板 | 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区,将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组装需求 | 医疗设备、导航系统、消费电子等 | 具备生产刚挠结合板能力的大陆厂商较多 | |||
封装基板 | 存储芯片封装基板(eMMC) | 智能手机的存储模块、固态硬盘等 | 深南电路、丹邦科技、兴森科技 | |||
微机电系统封装基板(MEMS) | 智能手机、平板电脑穿戴式设备的传感器等 | |||||
射频模块封装基板(RF) | 智能手机等移动通信产品的射频模块 | |||||
处理器芯片封装基板(WB-CSP和FC-CSP) | 智能手机、平板电脑等的基带及应用处理器等 | |||||
高速通信封装基板 | 数据宽带、电信通讯、FTTX、数据中心、安防监控和智能电网中的转换模块 |
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