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2023年印制电路板PCB行业概览:电子信息产品制造放量在即,PCB下游应用遍地开花(独占版)
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项目 项目详情 项目进度
深圳第二园区建设项目(原深圳燕川二厂建设项目) 在深圳第二园区扩充建设柔性多层印制电路板精密组件产业化项目,截止报告期末,项目部分投产,尚未单独核算 62.54%
淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目 在淮安第三园区建设高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目,目前项目正在建设中 10.97%
淮安第一园区(原综保园区)投资计划 为获取服务器快速发展带来的市场机遇,扩大并丰富公司产品线,在淮安第一园区投资建设PCB高阶硬板生产线,目前项目正在建设中 72.92%
中国台湾高雄FPC项目一期投资计划 计划在中国台湾高雄投资建设FPC软板及其模组组装产品线,目前项目正在建设中 18.34%
淮安第二园区2022年软板扩充投资计划 在淮安第二园区进一步投资扩充多层软板 产线,并对现有产线进行进一步升级。项目正 在建设中 19.17%
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