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2023年印制电路板PCB行业概览:电子信息产品制造放量在即,PCB下游应用遍地开花(独占版)
2023年印制电路板PCB行业概览:电子信息产品制造放量在即,PCB下游应用遍地开花(独占版)

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发布时间

2023-2-7 00:00

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单位:亿美元
公司名称 国家/地区 销售金额 基本情况
ZD Tech(臻鼎) 中国台湾 55.34 富士康集团成员企业,主营柔性板、HDI、刚性板及封装基板
Unimicron(欣兴) 中国台湾 39.20 主营封装基板、HDI板、多层板等
Dongshan Precision(东山精密) 中国大陆 31.58 主营柔性板、刚性电路板
Nippon Mektron(旗胜) 日本 27.95 主营柔性板厂商
Compeq(华通) 中国台湾 22.60 主营多层刚性板HDI板、软板与刚挠结合板等
Tripod(健鼎) 中国台湾 22.57 主营多层刚性板等
TTM Technologies(迅达) 美国 22.49 北美最大的电路板厂商,主营刚性板、HDI板、柔性板等
Shennan Circuit(深南电路) 中国大陆 21.34 主营印制电路板、封装基板及电子装联业务
Ibiden(揖斐电) 日本 20.55 主营封装基板和多层电路板
HannStar(瀚宇博德) 中国台湾 20.42 主营生产双面板、多层板
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