单面板是最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品。

双面板是在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形相互连通，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上。

多层板是具有3层或更多层导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘半固化片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上的导孔需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主，层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。

随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC封装基板等。HDI板是高密度互连(High Density Interconnect)印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI板可实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。HDI板主要用于高密度需求的消费电子、汽车电子等领域，例如手机、笔记本电脑、自动驾驶传感器等，其中智能手机为HDI板的最大应用领域。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。封装基板指IC(Integrated Circuit，集成电路)封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，达到缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，涉及电子、物理、化工等知识。封装基板用于半导体芯片封装，存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件也均要使用封装基板。

刚性板由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。刚性板广泛应用于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。

挠性板指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。挠性板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。挠性板广泛用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。

刚挠结合板指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。刚挠结合板的优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。刚挠结合板广泛应用于先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等领域。

厚铜板是指任何一层铜厚为3oz及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。厚铜板广泛用于工业电源、医疗设备电源、军工电源、发动机设备等。

高频板（High-frequency PCB）又可称为高频通讯电路板、射频电路板等，是指使用特殊的低介电常数、低介质损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。高频板对信号完整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。高频板主要用于通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域。

高速板是由低介质损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高。主要用于通信和服务器、存储器、交换机等领域。

金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中，例如LED液晶显示、LED照明灯、车灯等。

除厚铜板、高频板、高速板、金属基板以外还有碳膜印制板、表面安装印制板等其他产品结构印制电路板。