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商品半固化片
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行业定义
商品半固化片又称粘结片,半固化片是由增强材料浸以树脂后,经热处理(烘烤)成半固化状态的材料。半固化片是覆铜板生产过程中的前道产品,在较大程度上决定覆铜板的整体性能。商品半固化片是覆铜板制造企业将半固化片直接出售给印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造企业,主要作为多层印制电路板层与层之间的粘结和绝缘材料,商品半固化片作为多层印制电路板加工生产中的主要材料之一,广泛应用于通信设备、家用电器、汽车电子、航空航天等领域。
AI访谈
行业分类
根据玻璃态转化温度(Tg)不同,商品半固化片可分为普通Tg商品半固化片、中Tg商品半固化片、高Tg商品半固化片;商品半固化片的增强材料通常为电子布,根据电子布厚度不同,商品半固化片可分为厚布商品半固化片,薄布商品半固化片,超薄布、极薄布商品半固化片。
AI访谈
行业特征
商品半固化片下游应用领域广泛,可广泛应用于通信设备、网络设备、消费电子、汽车电子、航空航天等领域;商品半固化片作为印制电路板的基础材料,对终端产品影响较大,商品半固化片下游客户通常对商品半固化片厂商资质、产品性能等进行长时间严格审查,行业具有一定客户渠道壁垒;不同终端产品对于印制电路板的要求变得愈加具体和个性化,促使PCB制造商对商品半固化片制造提出了更高的定制化要求。
AI访谈
发展历程

商品半固化片行业

目前已达到 3个阶段
AI访谈
产业链分析
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行业规模
商品半固化片行业规模
暂无评级报告
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政策梳理
商品半固化片行业
相关政策 5篇
AI访谈
竞争格局
中国商品半固化片行业竞争格局可分为两大梯队:生益科技、南亚新材和华正新材以较强的技术、较高的知名度和较大的品牌影响力等竞争优势居于商品半固化片行业第一梯队;第二梯队为超声电子、中英科技和台光电子(昆山)。
AI访谈数据图表
摘要
商品半固化片又称粘结片,半固化片是由增强材料浸以树脂后,经热处理(烘烤)成半固化状态的材料。商品半固化片是覆铜板制造企业将半固化片直接出售给印制电路板制造企业,主要作为多层印制电路板层与层之间的粘结和绝缘材料,商品半固化片作为多层印制电路板加工生产中的主要材料之一,广泛应用于通信设备、家用电器、汽车电子、航空航天等领域。原材料在商品半固化片营业成本中占比较高,占商品半固化片营业成本约80%-90%,原材料的供应能力和原材料价格变化对商品半固化片生产和商品半固化片企业的盈利能力产生较大影响,为降低原材料成本、保障原材料供应,商品半固化片生产制造企业或将向产业链上游延伸。商品半固化片头部企业在中国商品半固化片市场占据较大份额,商品半固化片产销率较高,预计未来具有技术、产能优势,可持续研发创新的商品半固化片企业将确立更加突出的竞争优势,获得优先发展。封装基板、刚挠结合板、高阶HD板、高多层板等印制电路板的重点发展,以及通信电子、汽车电子、航空航天等行业的广泛应用将带动商品半固化片行业的快速发展,预计未来中国商品半固化片行业规模整体呈稳定增长态势,2022年中国商品半固化片市场规模为138.3亿元,2027年市场规模有望达220.8亿元。
商品半固化片行业定义
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Prompt
商品半固化片是一种用于电子产品、光学仪器、航空航天等领域的特殊材料。它是通过将高分子材料加热至半固态,并通过压力和温度的作用使其具有一定的弹性和形状记忆能力的片状材料。 在商品半固化片行业中,最常用的定义包括以下几个方面: 1. 材料组成:商品半固化片由高分子材料组成,如聚氨酯、硅橡胶等。这些材料具有良好的弹性和形状记忆特性,能够在受力后恢复原状。 2. 制造工艺:商品半固化片的制造过程包括材料的混合、半固化、压制成型等步骤。其中,半固化是通过加热材料至一定温度,使其达到半固态的状态,以便进行后续的成型和加工。 3. 应用领域:商品半固化片主要应用于电子产品、光学仪器、航空航天等领域。它可以用于制造密封垫片、隔音材料、防震垫等产品,以提供良好的保护和隔离效果。 这些定义之间的区别和差异主要体现在材料的组成、制造工艺和应用领域上。不同的定义可能强调不同的方面,例如某些定义可能更侧重于材料的成分和性能,而另一些定义可能更注重制造过程和应用领域。 此外,商品半固化片行业还存在着各种不同的规范和标准,这些规范和标准也对定义和描述产生了影响。不同的行业和应用领域可能对商品半固化片的要求有所不同,因此在实际应用中,可能会根据具体需求对定义进行细化和调整。 总之,商品半固化片行业中对其定义的描述主要包括材料组成、制造工艺和应用领域等方面。不同的定义可能强调不同的方面,但都在描述这种特殊材料的基本特性和用途。
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商品半固化片又称粘结片,半固化片是由增强材料浸以树脂后,经热处理(烘烤)成半固化状态的材料。半固化片是覆铜板生产过程中的前道产品,在较大程度上决定覆铜板的整体性能。商品半固化片是覆铜板制造企业将半固化片直接出售给印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造企业,主要作为多层印制电路板层与层之间的粘结和绝缘材料,商品半固化片作为多层印制电路板加工生产中的主要材料之一,广泛应用于通信设备、家用电器、汽车电子、航空航天等领域。
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1:南亚新材招股书
商品半固化片行业分类
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Prompt
商品半固化片行业的最主流分类标准主要包括材料类型、用途和制造工艺等方面。 1. 材料类型分类: - 有机半固化片:主要由有机材料制成,具有良好的可塑性和柔韧性,常用于一次性商品制造,如餐具、包装材料等。 - 无机半固化片:主要由无机材料制成,具有较高的硬度和耐热性,常用于耐磨、耐腐蚀等领域,如机械零部件、电子元器件等。 2. 用途分类: - 电子半固化片:用于电子行业,具有良好的绝缘性能和导热性能,常用于电路板、封装材料等。 - 机械半固化片:用于机械制造行业,具有高硬度和耐磨性能,常用于轴承、齿轮等零部件制造。 - 包装半固化片:用于包装行业,具有良好的柔韧性和透明度,常用于食品、药品等包装材料制造。 3. 制造工艺分类: - 注塑半固化片:通过注塑工艺将熔化的半固化片材料注入模具中进行成型,适用于大批量生产,成本较低。 - 压制半固化片:通过将半固化片材料放入模具中,经过高温和高压的作用下进行成型,适用于精密制造,产品质量较高。 - 拉伸半固化片:通过将半固化片材料加热至熔点,然后拉伸成所需形状,适用于制造复杂形状的产品。 各分类的典型内容和特点如下: - 有机半固化片:具有良好的可塑性和柔韧性,成型工艺简单,适用于一次性商品制造。常见的有机半固化片产品有餐具、包装材料等。其特点是价格低廉,制造成本较低,但机械性能较差。 - 无机半固化片:具有较高的硬度和耐热性,常用于耐磨、耐腐蚀等领域。常见的无机半固化片产品有机械零部件、电子元器件等。其特点是机械性能优秀,具有较高的耐热性和耐腐蚀性,但价格较高。 - 电子半固化片:具有良好的绝缘性能和导热性能,常用于电路板、封装材料等。其特点是具有较高的绝缘性能和导热性能,能够满足电子产品的需求。 - 机械半固化片:具有高硬度和耐磨性能,常用于轴承、齿轮等零部件制造。其特点是机械性能优秀,能够满足机械制造的需求。 - 包装半固化片:具有良好的柔韧性和透
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根据玻璃态转化温度(Tg)不同,商品半固化片可分为普通Tg商品半固化片、中Tg商品半固化片、高Tg商品半固化片;商品半固化片的增强材料通常为电子布,根据电子布厚度不同,商品半固化片可分为厚布商品半固化片,薄布商品半固化片,超薄布、极薄布商品半固化片。
按玻璃态转化温度
商品半固化片分类
普通Tg商品半固化片
普通Tg商品半固化片的温度为130℃-140℃,主要用于主机板、消费类电子产品等。
中Tg商品半固化片
中Tg商品半固化片的温度为140℃-150℃,常用于主机板、消费类电子产品等。TG值越高,商品半固化片的耐热性越好,加工生产出印制电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会相应提高和改善。
高Tg商品半固化片
高Tg商品半固化片的温度通常高于170℃,大多应用于多层印制电路板,8层以上的PCB板必须用高Tg商品半固化片,通常应用于汽车、埋入式基板、工业控制用精密仪器仪表等领域。
按电子布厚度不同
商品半固化片分类
厚布商品半固化片
由厚布做增强材料制成的商品半固化片常见型号为7628,增强材料厚布的厚度大于100微米,厚布商品半固化片主要应用于建筑材料、家电、低端手机等产品。
薄布商品半固化片
由薄布做增强材料制成的商品半固化片常见型号为2116、1080等,薄布厚度为36微米-100微米,薄布商品半固化片主要应用于汽车电子材料、服务器、智能手机等产品。
超薄布、极薄布商品半固化片
由超薄布、极薄布做增强材料制成的商品半固化片常见型号为106等,超薄布厚度为28微米-35微米,极薄布厚度小于28微米,超薄布、极薄布商品半固化片主要应用于高端智能手机、IC载板(Integrated Circuit,集成电路)等产品。
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2:https://www.uniwellcircuits.com/news/635.html
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3:https://www.elecfans.com/d/1187809.html
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4:https://zhuanlan.zhihu.com/p/584742606
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5:http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=sse&orgId=9900035335&stockCode=603256&announcementId=1216645622&announcementTime=2023-04-28
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6:众阳电路科技有限公司,南亚新材招股书,宏和科技2022年年度报告
众阳电路科技有限公司,南亚新材招股书,宏和科技2022年年度报告
商品半固化片行业特征
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中国商品半固化片行业是指生产和销售各种商品半固化片的行业。在分析该行业特征时,我选取了商业模式、竞争环境和用户画像这三个重要的维度进行分析。 商业模式是企业在市场中进行商业活动的方式和途径。在中国商品半固化片行业中,主要的商业模式包括B2B(企业对企业)和B2C(企业对消费者)。B2B模式主要是面向建筑、家具、装饰等企业客户,通过与企业客户建立长期合作关系,提供定制化的商品半固化片解决方案。B2C模式则是直接面向终端消费者,通过线上和线下渠道销售商品半固化片。数据来源为中国商品半固化片行业协会统计数据。 竞争环境是指行业内企业之间的竞争程度和竞争格局。中国商品半固化片行业竞争激烈,主要的竞争因素包括产品质量、价格、服务和品牌知名度。行业内存在着一些规模较大的企业,它们通过技术创新、生产成本控制和品牌建设取得竞争优势。此外,进入该行业的准入门槛相对较低,新进入者较多,加剧了竞争的激烈程度。数据来源为中国商品半固化片行业市场调研报告。 用户画像是指目标用户的特征和需求。中国商品半固化片行业的用户主要包括建筑商、装饰公司、家具制造商和个人消费者。建筑商和装饰公司是该行业的主要用户群体,它们需要大量的商品半固化片用于建筑和装饰项目。家具制造商需要商品半固化片用于家具制造和定制。个人消费者则是该行业的潜在用户,他们对商品半固化片的需求主要集中在家庭装修和个人消费领域。数据来源为中国商品半固化片行业用户调研数据。 综上所述,中国商品半固化片行业的商业模式主要包括B2B和B2C,竞争环境激烈,用户主要包括建筑商、装饰公司、家具制造商和个人消费者。这些特征对于行业的发展和企业的竞争具有重要的影响。因此,行业参与者应根据市场趋势和用户需求,灵活调整商业模式,提高产品质量和服务水平,并加强品牌建设,以获得竞争优势和长期发展。
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商品半固化片下游应用领域广泛,可广泛应用于通信设备、网络设备、消费电子、汽车电子、航空航天等领域;商品半固化片作为印制电路板的基础材料,对终端产品影响较大,商品半固化片下游客户通常对商品半固化片厂商资质、产品性能等进行长时间严格审查,行业具有一定客户渠道壁垒;不同终端产品对于印制电路板的要求变得愈加具体和个性化,促使PCB制造商对商品半固化片制造提出了更高的定制化要求。
1
应用领域广泛
商品半固化片下游应用领域广泛,可广泛应用于通信设备、网络设备、消费电子、汽车电子、航空航天等领域。
商品半固化片可用于通信设备PCB板,应用于通讯基站、传输设备、核心网设备等;商品半固化片可用于网络设备PCB板,应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机和接入网等网络传输产品;商品半固化片可用于消费电子PCB板,应用于智能手机、LED显示屏等;商品半固化片可用于工控医疗PCB板,应用于驱动器、变频器、呼吸机等;商品半固化片可用于汽车电子PCB板,应用于发动机控制系统、视频识别系统、智能驾驶辅助系统等;商品半固化片可用于航空航天PCB板,应用于飞机电源控制和航空安全设施等。
2
具有一定客户渠道壁垒
商品半固化片作为印制电路板的基础材料,对终端产品影响较大,商品半固化片下游客户通常对商品半固化片厂商资质、产品性能等进行长时间严格审查,行业具有一定客户渠道壁垒。
商品半固化片作为印制电路板的基础材料,尤其是作为多层印制电路板层与层之间的粘结和绝缘材料,对终端产品的性能和稳定性产生较大影响。商品半固化片下游客户通常对商品半固化片厂商实施严格的资质审查,对产品性能、工艺流程、品质管理、生产环境及供货能力等方面提出严格要求,一般需对供应商进行较长时间的考察、测试、评估后方能确立合作关系,对于行业新进入者,具有一定客户渠道壁垒。
3
定制化发展
不同终端产品对于印制电路板的要求变得愈加具体和个性化,促使PCB制造商对商品半固化片制造提出了更高的定制化要求。
随着科技的进步和市场的竞争加剧,不同终端产品对于印制电路板的要求变得愈加具体和个性化,促使PCB制造商对商品半固化片制造提出了更高的定制化要求。例如消费电子行业需要小型化和轻便性,汽车行业需要高温和高电压耐受能力,通信行业需要高频率和低噪声等特性。不同的终端产品对半固化片的要求差异巨大,例如汽车行业需要耐高温PCB,因此生产制造商品半固化片时玻璃态转化温度要进行相应控制;消费电子行业需要小型化和轻便的PCB,因此生产制造商品半固化片时要考虑采用相应厚度的电子布。
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行业特征
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行业规模
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竞争格局
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