半导体
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。
半导体
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。
第三代半导体
以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,具有耐高压、耐高温、大功率、导电性能强、工作速度快、工作损耗低的性能优势
半导体
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。