一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等。

为集成电路的芯片载体，用键合材料实现内部电路与外部引线的电气以及数据连接，多数封装需使用引线框架。

为集成电路的芯片载体，用键合材料实现内部电路与外部引线的电气以及数据连接，多数封装需使用引线框架。

为集成电路的芯片载体，用键合材料实现内部电路与外部引线的电气以及数据连接，多数封装需使用引线框架。

为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。