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    AI芯片
    专门用于加速人工智能计算任务的硬件芯片,能够在高效率和低能耗的条件下进行大规模并行计算。
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    光芯片
    应用于光通信的半导体,是完成光电信号转换的核心器件,分为激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip),分别完成电光转换和光电转换,是光模块最核心的功能芯片。
    逻辑芯片
    逻辑芯片处理和传输离散信号,以二进制为原理,实现数字信号逻辑运算和操作,属于数字类型的电路芯片。
    晶圆制造、芯片制造
    通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的过程,分为前道晶圆制造和后道封装测试。
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