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中国集成电路封测行业相关政策

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中国集成电路封测行业相关政策

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2020年中国集成电路封测行业投资机会研究概览
2020年中国集成电路封测行业投资机会研究概览

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发布时间

2020-4-3 00:00

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政策名称 颁布日期 颁布主体 主要内容及影响
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 2018-01 中国财政部等 提出对满足要求的集成电路相关企业实施税率减免等政策,加大对行业的支持
《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规范》 2017-04 科技部 提出围绕处理器、存储器、10至14nm的圆晶开发下一代封装测试技术以及相关材料与设备,建设封装集成行业研发平台并取得完善的知识产权体系
《中国制造2025》 2015-05 国务院 提出要提升集成电路设计水平,掌握高密度封装以及三位封装技术,提升封装测试行业的发展能力与供货能力
《国家集成电路产业发展推进纲要》 2014-06 国务院 提出要提升先进封装测试行业的发展水平,推动中国封装测试行业的兼并与重组,开展芯片级封装(CSP)、三维封装、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)等高级封装测试产品的研发与量产
《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》 2012-07 科技部 围绕重点整机和战略领域需求,大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势
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中国高度重视和大力支持集成电路产业的发展,先后出台了一系列促进行业发展的政策。2014年6月,中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出要提升先进封装测试行业的发展水平,推动中国封装测试行业的兼并与重组,开展芯片级封装(CSP)、三维封装、晶圆级封装(WLP)、硅通孔(TSV)等高级封装测试产品的研发与量产。
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