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2020年中国集成电路封测行业投资机会研究概览
2020年中国集成电路封测行业投资机会研究概览

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发布时间

2020-4-3 00:00

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公司 时间 项目
长电科技 2014-12 与大基金合资共同收购新加坡星科金朋股权,对价为7.8亿美元
2017-06 长电科技发行股份收购大基金和芯电半导体持有的长电新科、长电新朋股份
通富微电 2015-10 与大基金合资共同收购AMD封测相关资产的85%股权,对价约3.7亿美元
2017-12 富通微电发行股份收购大基金持有“通润达”和“富润达”股权(AMD封测资产的合资公司)
华天科技 2014-12 以4.0亿美元的对价收购Flip Chip International
2015-12 国家集成电路产业投资基金出资5亿人民币入股华天科技(西安)有限公司,持有27.23%的股份
2019-01 收购UNISEM
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2014年以来,中国大陆封测企业通过大量并购海外优质标的获得先进封装技术。先进封装产品为5G时代主流封测产品,中国大陆封测企业通过海外并购获取先进封装技术,大幅提升自身技术实力及在全球市场的竞争力。长电科技及富通微电均借助大基金的资本实现跨国并购。外延式扩张使中国封测厂商进入全球前十封测厂商竞争格局。
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