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    半导体
    常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。
    来源：2023年中国专精特新企业发展白皮书
    半导体
    常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。
    来源：2022年中国专精特新系列研究报告： 半导体行业 ——自强不息铸就国产替代（独占版）
    半导体分立器件
    半导体晶体二极管、半导体三极管及半导体特殊器件。
    来源：2022年中国功率半导体（IGBT）行业研究：新能源汽车+充电桩双轮驱动，拉动IGBT需求扶摇直上（独占版）
    第三代半导体
    以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，具有耐高压、耐高温、大功率、导电性能强、工作速度快、工作损耗低的性能优势
    来源：2022年中国新能源汽车产业系列研究报告 SiC MOSFET 行业动态跟踪
    半导体
    常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。
    来源：2022年半导体设备行业研究：短期阵痛换千秋功业，制造设备迈向国产替代新征程（独占版）
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